案例介紹
職位名稱(chēng)：封裝工藝工程師（DA&DS）(16萬(wàn))
工作地點(diǎn)：嘉興
案例日期：2022年02月10日
所在行業(yè)：金融/證券/保險
職位周期：111天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Jerry,Eric
職位名稱(chēng)：封裝工藝工程師（DA&DS）
職位年薪：16萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：嘉興某電子公司
工作地點(diǎn)：嘉興
案例日期：2022年02月10日
所在行業(yè)：金融/證券/保險
職位周期：111天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Jerry,Eric
