案例介紹
職位名稱(chēng)：硬件工程師(30萬(wàn))
工作地點(diǎn)：上海，西安，深圳
案例日期：2026年01月06日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：28天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：CSA,Arya
職位名稱(chēng)：硬件工程師
職位年薪：30萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：某工業(yè)股份有限公司
工作地點(diǎn)：上海，西安，深圳
案例日期：2026年01月06日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：28天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：CSA,Arya
