案例介紹
職位名稱(chēng)：封裝設計工程師(32萬(wàn))
工作地點(diǎn)：成都
案例日期：2021年06月01日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：119天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Jean
職位名稱(chēng)：封裝設計工程師
職位年薪：32萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：成都某科技有限責任公司
工作地點(diǎn)：成都
案例日期：2021年06月01日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：119天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Jean
